车载电源封装**硅胶**硅密封胶耐高温灌封胶 一、车载电源封装**硅胶**硅密封胶耐高温灌封胶特性 双组分**硅导热阻燃灌封胶是以**硅合成的一种新型导热绝缘材料,固化时不放热、无腐蚀、收缩率小,适用与电子元器件的各种导热密封、浇注,形成导热绝缘体系。主要特点如下 : ● 室温固化,固化快速快,生产效率高,易于使用; ● 在很宽的温度范围内保持弹性,绝缘性能优异,导热性能好; ● 防水防潮防霉防尘,固定元器件,耐化学介质,耐黄变,耐气候老化。 二、车载电源封装**硅胶**硅密封胶耐高温灌封胶用途 适用于对防水绝缘导热有要求的电子电器部件,LED接线盒,风能电机, PCB基板等。以及各种AC/DC电源模块,控制模块,汽车HID安定器,车灯及各种电源控制模块的粘结密封。 三、车载电源封装**硅胶**硅密封胶耐高温灌封胶技术参数 固化前 外 观 A黑色B白色流体 相对密度:(25℃ g/ml) 1.50±0.05 粘度(25℃cps) A组分2500±500: B组分:2500±500 混合后粘度(25℃ cps) 2500±500 混合比例 A:B=1:1(重量比) 可操作时间(25℃ min) 60~90 固化时间(min) 25℃/180 80 ℃ / 20 固化后 固化后 硬度(Shore A) 55±5 介电强度(KV/mm) ≧25 体积电阻(Ω.Cm) ≥1.0×10 1 5 介电常数(1.2MHz) 3.0~3.3 耐温(℃) -60~200 阻燃性 UL94-V1 四、车载电源封装**硅胶**硅密封胶耐高温灌封胶使用工艺 1、混合前,首先把A组分和B组分在各自的容器内充分搅拌均匀。 2、混合时,应遵守A组分: B组分 = 1:1的重量比。 3、混合均匀后,可在-0.08MPa下脱泡3分钟,使用效果更佳。 4、9055固化效果受温度影响大,冬天温度过低时可适当加热加速硫化。 * 以下物质可能会阻碍本产品的固化,或发生未固化现象,所以,在进行简易实验验证后应用,必要时,需要清洗应用部位。 ◆不完全固化的缩合型硅酮 ◆胺(amine)固化型环氧树脂 ◆白蜡焊接处理(solder flux) 联系人:焦先生 手机: 邮箱:373623475@ Q 电话:0755-84826339 传真:0755-84826339 地址:深圳市龙岗区龙城街道龙岗大道3020 邮编518116