电源模块密封胶电子灌封胶产品规格书 ●电源模块密封胶电子灌封胶产品介绍 ·10:1电子灌封胶是双组份加成型/缩合型**硅密封材料,可常温固化,固化过程中放出乙醇分子,对PC、PP、ABS、PVC、铜线等材料不会产生腐蚀。对大部分电子配件材料(PP、PE除外)附着力良好。 使用方法 1. 按A组份︰B组份=5︰1(重量比)准确称,在混胶器内混合均匀。 2. 在可操作时间(25℃,1小时)内将混合均匀的胶料灌封到元件中,可采用加热固化和室温固化。 3. 加热固化:60 ℃保温2~3h。室温固化:25℃放置5~6h初固,完全固化需要24~48h。 注意事项 1. A组份如有沉淀,请先在原包装中搅拌均匀,不影响使用性能。 2. 固化速度随温度的变化而变化,如需要固化快可采用加热固化。在夏天气温很高时,单个产品灌封用量较大的情况下可能会出现爆聚现象(发热量大,产生气泡),这时可以适量减少B组份(固化剂)的用量,建议配比调整为A组份︰B组份=6︰1(重量比)。 3. 在低温下可能出现结晶、结块现象,使用前在80℃下加热融化,然后再将A、B组份按比例调胶,不影响使用。 4. 避免接触皮肤,眼睛,不慎粘附在皮肤上,可用酒精或肥皂清洗,再用清水清洗洗干净。如不慎误入眼中,应立即用清水清洗后就医。 包装存运 1. 6kg/组,30kg/组。 2. 在阴凉干燥环境中密闭贮存,保质期一年。 3. 本品为非危险品,按一般化学品运输。 联系人:焦先生 手机: 邮箱:373623475@ Q 电话:0755-84826339 传真:0755-84826339 地址:深圳市龙岗区龙城街道龙岗大道3020